استخدم الكمبيوتر الطحن الكيميائي BF158-TM10 VCM SPRING

استخدم الكمبيوتر الطحن الكيميائي BF158-TM10 VCM SPRING

الطحن الكيميائي هو عملية تستخدم لإزالة المواد بشكل انتقائي من سطح معدني باستخدام estchants الكيميائية. يستخدم عادة في صناعات الفضاء والإلكترونيات لإنتاج أشكال وأنماط معقدة على الأوراق المعدنية.

شركتنا متخصصة في عملية الحفر ، وننتج أيضًا منتجات مشابهة لهذه العملية ، مثل VCM Spacer و OLED Glass Wover و IC Lead Frame وما إلى ذلك. إذا كنت مهتمًا بهذه المنتجات ، فيرجى إرسال الاستفسار إلينا.

1. انخفاض استهلاك الطاقة: يمكن لورقة زنبرك VCM توليد قوة دافعة كبيرة في التيارات المنخفضة نسبيًا ، مما يقلل من استهلاك الطاقة واستهلاك الطاقة.

2. تحويل عالية الكفاءة: أوراق زنبرك VCM تُظهر كفاءة تحويل عالية للطاقة ، وتحويل الطاقة الكهربائية للمدخلات إلى حركة ميكانيكية مع الحد الأدنى من فقدان الطاقة.

3. العملية الصامتة: عادة ما يكون تشغيل ورقة زنبرك VCM هادئة للغاية لأنه لا يتطلب عمليات نقل ميكانيكية تقليدية أو عمليات نقل الحزام.

4. طول العمر والموثوقية: غالبًا ما تصنع ورقة زنبرك VCM من مواد عالية الجودة ، مما يوفر المتانة والاستقرار الممتازة ، مما يضمن أداء موثوق به أثناء الاستخدام طويل الأجل.

5. بنية مبسطة: تتميز LEAF Spring VCM بهيكل بسيط نسبيًا ، مما يقلل من عدد المكونات والأجزاء ، وبالتالي المساهمة في انخفاض وزن المعدات وحجمها. 6. المرونة: يمكن تصميم ورقة الربيع VCM لتناسب متطلبات التطبيق المختلفة ، مما يجعلها مناسبة لمختلف الأجهزة والأنظمة.

7. وفورات الفضاء: يساعد البنية المضغوطة لأوراق VCM Spring على توفير مساحة المعدات ، خاصة في سيناريوهات الفضاء المحدودة.

8. محرك أقراص عالي الدقة: توفر Leaf Spring VCM قوة دافعة عالية الدقة في برامج تشغيل VCM ، مما يتيح تحديد المواقع والتحكم الدقيق للتطبيقات التي تتطلب حركة عالية الدقة.

9. وقت الاستجابة السريعة: تتمتع VCM Spring Leaf بسرعة استجابة سريعة ، مما يتيح بدء تشغيل سريع وتوقف وتعديلات ، وتعزيز أداء المعدات ووقت الاستجابة بشكل فعال.